隨著硅光子技術(shù)的迅速發(fā)展，臺(tái)積電宣布將在2026年整合CoWoS封裝，形成共同封裝光學(xué)元件（CPO），這一舉措為光通訊行業(yè)帶來(lái)了新的商機(jī)。據(jù)悉，臺(tái)積電已與英偉達(dá)（NVIDIA）合作開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)，預(yù)計(jì)將成為主要受益者。在此背景下，光圣、光環(huán)、波若威、創(chuàng)威等光通訊廠也積極布局，搶占新一波市場(chǎng)商機(jī)。
受到臺(tái)積電力推CPO概念的激勵(lì)，光通訊領(lǐng)域的股票昨日表現(xiàn)搶眼，盡管大盤(pán)重挫274點(diǎn)，但光環(huán)、上詮等股票漲停，創(chuàng)威漲幅超過(guò)9%，光圣、波若威、前鼎等股票也出現(xiàn)了逾3%的大漲。
據(jù)臺(tái)積電預(yù)測(cè)，2025年將完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗(yàn)證，隨后于2026年整合CoWoS封裝成為CPO，直接將光連接技術(shù)應(yīng)用于封裝領(lǐng)域。
在光通訊行業(yè)中，上詮的CPO業(yè)務(wù)發(fā)展最為迅速，相關(guān)光學(xué)連接器元件已取得初步成果。該公司推出了符合半導(dǎo)體封裝環(huán)境需求的光纖陣列連接器產(chǎn)品，用于HPC、AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和感測(cè)等領(lǐng)域，為硅光子共同封裝提供了更完整的解決方案。
據(jù)悉，上詮正與臺(tái)積電及英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)光通道和IC連接技術(shù)，并有望獲得英偉達(dá)的訂單，隨著國(guó)際大客戶(hù)不斷增加，上詮對(duì)CPO需求充滿信心。
另一家光通訊企業(yè)波若威已在CPO相關(guān)技術(shù)上耕耘三年之久，并取得了初步成果。波若威表示，隨著傳輸容量不斷提升，他們有信心在良率和性?xún)r(jià)比方面具備競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)良率問(wèn)題，波若威表示他們掌握著優(yōu)勢(shì)，并預(yù)計(jì)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手削價(jià)搶市的策略將會(huì)失效。
綜上所述，隨著臺(tái)積電等企業(yè)推動(dòng)CPO技術(shù)的發(fā)展，光通訊行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。各光通訊企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，積極布局CPO領(lǐng)域，相信在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，這些企業(yè)將取得可觀的成績(jī)。
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