據美通社7月15日報道，韓國8英寸純晶圓代工廠SKkeyfoundry宣布，該公司已攜手LBSemicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術DirectRDL（重布線層），并完成了可靠性測試。
據美通社7月15日報道，韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。
公開資料顯示，SK keyfoundry總部位于韓國，是一家專注于模擬與混合信號領域的8英寸純晶圓代工企業，為消費電子、通信、計算、汽車和工業等多個領域的半導體企業提供專業服務。
LB Semicon也是一家韓國企業，但其業務側重半導體封裝與測試領域。作為韓國DDI封裝市場第一大廠商，其擁有三星電子、LX Semicon、Novatech等眾多Fabless客戶。
據了解，此次雙方聯合開發的Direct RDL技術，支持高電流容量的功率半導體，性能超越同類技術。該工藝可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用于移動和工業領域，更滿足汽車應用需求。并且該技術滿足國際汽車半導體質量標準AEC-Q100中的Auto Grade 1等級要求，確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環境下穩定運行，是目前少數完全適用于汽車產品的解決方案之一。
RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，用于實現芯片與基板之間的電連接。該技術主要應用于WLP（晶圓級封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級封裝）流程，有助于增強芯片與基板的互聯性并降低信號干擾。作為WLP/FOWLP等先進封裝的核心環節，RDL技術直接影響封裝的小型化、高密度和可靠性。
LB Semicon近年來積極拓展業務布局，該公司最初以顯示驅動芯片（DDI）的金凸塊（Gold Bumping）業務起步，如今已將業務拓展到通信半導體、電力管理半導體等領域。2022年有消息稱其計劃當年開發新一代半導體封裝技術“FOWLP”，公司計劃用FOWLP技術平衡發展偏重于顯示驅動芯片（DDI）業務的業務結構，實現業務結構的多樣化。
此次與SK keyfoundry聯合開發Direct RDL關鍵封裝技術也是其增強企業競爭力的舉措之一。正如LB Semicon首席執行官Namseog Kim所說："此次聯合開發是強化雙方技術競爭力的重要里程碑。未來我們將繼續深化合作，共同在高可靠性基礎上，扎根下一代半導體封裝市場。"
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