臺積電近期傳出計劃上調其晶圓代工服務的價格，漲幅預計達到10%，這一消息迅速在行業內引起了廣泛關注。英偉達（NVIDIA）首席執行官黃仁勛在接受采訪時表達了對臺積電先進制程技術的認可，稱盡管費用高昂，“但絕對物有所值”。這番言論被業界視為對臺積電定價策略的有力支持，也體現了兩家公司之間緊密的合作關系。
黃仁勛強調，建設新的晶圓廠以及開發2納米以下工藝不僅極其復雜，而且成本巨大，但對于所有客戶來說，這些成本是公平且一致的。在他與臺積電董事長魏哲家及其團隊進行了一次會面后，黃仁亨公開表示了對臺積電新報價的支持態度。半導體業內人士分析指出，臺積電決定調整價格的背后因素包括在美國建廠的成本增加、全球通脹壓力、匯率變動以及技術研發投入的上升。特別是，在美國生產的4納米工藝芯片的價格可能會上漲30%，以反映“美國制造”的實際成本。
臺積電高層在最近的一次財務報告會議上提到，AI處理器（涵蓋CPU、AI加速器和GPU，但不包括網絡連接、邊緣計算及終端設備上的AI應用）的收入預計將在今年實現翻倍增長，并且從2024年至2029年間的年復合增長率接近45%。鑒于市場需求強勁，為了滿足龐大的資本支出需求并保持合理的利潤率，臺積電調整其定價策略變得不可避免。
據供應鏈消息透露，英偉達已被列入臺積電2納米制程技術的首批客戶名單中，未來將用于生產下一代AI芯片。隨著制程技術的不斷進步，技術難度和失敗風險也隨之增加，導致晶圓代工的價格持續上漲成為必然趨勢。
電子設計自動化（EDA）工具供應商提供的數據顯示，首次流片的成功率正在顯著下降。過去成功率大約為30%，但在2023至2024年間已降至24%，預計到2025年將進一步跌至14%。主要原因在于芯片設計日益個性化，驗證周期延長，增加了研發的風險和資金負擔。
大多數集成電路設計公司認為，隨著制程技術的進步，晶圓代工廠與客戶之間的合作關系變得更加牢固。由于更換供應商需要耗費大量的時間、人力和資源，加上對先進制程依賴程度的加深，廠商更傾向于選擇與經驗豐富、技術成熟的供應商建立長期合作，以確保在激烈的AI技術和性能競賽中占據有利位置。
此外，IC制造商還指出，“購買量越大，單價越低”的原則同樣適用于臺積電。對于像英偉達這樣的大客戶而言，雖然價格上漲帶來了成本壓力，但通過大規模采購可以獲得技術優勢和生產進度保障，從而緩解部分漲價帶來的負面影響。
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